近日，由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦的集成電路科學技術大會(CSTIC)在上海國際會議中心舉行。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在歡迎致辭中向現場的各位嘉賓、專家朋友們問好，他表示，2023年半導體產業(yè)經歷了下行周期，產業(yè)下滑11%，今年迎來復蘇曙光，預計今年半導體銷售額將增長約13%-16%可能達到6000億美金,在新技術的驅動及新智能應用市場需求的拉動下,半導體產業(yè)銷售額在 2030年有望實現一萬億美元里程碑。AI無疑是最關鍵、最有爆發(fā)力的驅動，在半導體產業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著舉足輕重的作用，預計今后五年與AI相關的半導體年增長率將超過 30%。
居龍同時指出，產業(yè)將面臨前所未有的挑戰(zhàn)包括供應鏈重整、節(jié)能減碳與可持續(xù)發(fā)展以及人才短缺等共性問題。在供應鏈重整中，尤其美國、歐洲&中東、日本、東南亞等地區(qū)都將加大對Fab廠的投建，以上地區(qū)在2023-2026年間的
投資將大致實現翻番。大會現場還頒發(fā)了由主辦方SEMI設立的最佳學生論文獎(BestStudentPaper Award)和最佳年輕工程師論文獎(Best Young Engineer Paper Award)榮芯半導體 CEO白鵬、英國劍橋大學電子工程名譽教授JohnRobertson 博士、應用材料公司IMSICAPS&Packaging技術副總裁Michael Chudzik、蘇黎世大學及蘇黎世聯(lián)邦理工神經信息研究所神經形態(tài)工程學教授TobiasDelbruck、意法半導體MEMS技術研發(fā)總監(jiān)Giorgio Allegato等分別在大會作了主題演講
半導體行業(yè)是全球性的產業(yè)，CSTIC提供了對全球各地區(qū)市場趨勢的寶貴見解，大會期間還有多場培訓課程及平行專題研討會，人工智能芯片、6G芯片、神經形態(tài)計算技術、先進存儲技術、3D集成、MEMS 技術等崇論閎議受到與會者的高度贊賞，有助于半導體行業(yè)的專業(yè)發(fā)展。
集成電路科學技術大會(CSTIC)是中國和亞洲最大、最全面的年度半導體技術會議之一。為期兩天的CSTIC舉辦了十場研討會，蓋半導體技術的各個方面，包括IC制造和先進技術，包括詳細的制造工藝、IC設計、集成、材料、設備、以及新興半導體技術和硅材料應用等。
大會組委會統(tǒng)計，今年大會收到來自全球多個國家和地區(qū)總計547份摘要創(chuàng)下了新記錄，內容涵蓋 IC設計、光刻、蝕刻、封裝測試等各領域，其中69%來自產業(yè)界，31%來自學術界，體現了產學研深度融合的創(chuàng)新模式。
（來源：集成電路行業(yè)簡訊）
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